金尊激光整平機行走系統：
行走驅動：日本三菱伺服驅動電機
行走方式：電控伺服系統自動行走
行走速度：0-28m/min
工作速度：4m-20m/min（速度可調控）
尾輪控制方式：手動升降
行走輪胎：實心 刺窄胎/選配（充氣寬胎）
機身尺寸：3250×3200×1250mm
機身重量：420kg
產品優點
1、減少人力成本，翻倍效率。傳統工藝施工人數較多，需要支模板（槽鋼）、打點、攤鋪。需要人力20人左右。每天施工面積在700平方。采用混凝土激光整平機總人數比傳統工藝減少一多半。可單人操作。每天施工面積在2500平---3500平，大大降低了人力成本。
2、激光對點，低誤差。傳統工藝找平需要支模板來控制地面的標高，拉控線。標高誤差較大。整個地坪的水平度和平整度不能。采用激光對點發射器，適用于大面積一次性鋪筑。有激光測控系統實時控制標高，找平不需要拉線，中間也不需要支側板來控制地面標高。從而避免了施工過程中因模板（槽鋼）的震動而帶來的標高誤差，也減少了傳統人工傳統人工分塊支模引起的標高誤差。
3、平整度及整體性好。傳統工藝施工，支模，澆灌，只能一塊一塊跳開施工，局限性大，不能連續作業，且整體性不好，容易引起施工縫的累積誤差。混凝土激光整平機對于大面積的地坪一次性整體鋪筑，效率及整體度高，整個地坪完工使地面整體性好，這是傳統施工做不到的。
4、地面更密實均勻。每分鐘4000次的高頻振動器，讓整平頭振動器產生均勻的高頻振搗，使得混凝土地面密實均勻。
四、產品性能特點
1、手扶式、雙控制模式具備自動控制模式，操控自如，單人可操作。
2、雙輪獨立移動，方便靈活。通過電驅動輛輪行走系統，使得輪子可以獨立運動，與整平頭互不影響，使用手動控制輪子的前進、后退、轉向及行進速度，移動方便。
3、激光發射器布置大面積整體鋪筑，并地面標高一致，標高不受母板控制，不會產生誤差，大面積分塊施工，可以減少施工縫，使地面后期維護費用大為減少。
4、一體航空鎂合金化整平頭由刮板、振動器、振動板等部件組成，將找平、震平、振搗，等多道工序整合到一起，由機器一次性完成。提，節省人工。
5、高頻振動器質量更穩定每分鐘4000次的高頻振動器，整平頭振動板均勻的高頻振搗，使得混凝土地面密實且可避免因變形產生的應以集中而造成的地面龜(jūn)裂。能有效解決地面空鼓、起殼、開裂、不平等問題。
6、整平頭與機身互不影響可在地基高低起伏且地面傾斜的雙重變換的情況下，保持施工的是平面。
7、激光測控系統自動控制標高地坪頂面設計標高有激光機電腦自動控制，可非常高的地面平整度，可直接在混凝土層上實現找平，地面平整度不受施工模板震動影響，中間不用支模板，減少人工材料投入，減少施工程序，加快施工進度。
8、施工時效每小時施工面積300平米以上，每天能完成工作量在2500-3500平米，作業功效大大提高。
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