電子工程網(wǎng)綜合報道：前幾天魅族MX4發(fā)布了，大家快來看看黑白圖吧，皮膚感金屬感的舞曲，太美了！ 相信大家對魅族MX4印象最深的，一是逆天的攝像頭，二是令人驚嘆的性能。 魅族在發(fā)布會上公布的46000分的跑分已經(jīng)很震撼了，而隨后的媒體測出了超過50000分的驚人數(shù)字，讓人對魅族的“智能八核處理器”非常好奇。 .
這款處理器由臺灣聯(lián)發(fā)科（以下簡稱MTK）出品，魅族定制款為八核SOC芯片。 性能非常強，而構(gòu)成MX4處理器超強性能的是它的自動超頻策略。 據(jù)網(wǎng)友實測，在運行大型游戲或跑分軟件等高負載應用時，不僅8核全部開啟，就連最高主頻2.2Ghz的A17核也會自動超頻至可怕的2.4Ghz，最高頻率1.7Ghz的A7核心也自動超頻到1.8Ghz。 而想到Flyme之前的“最佳性能模式”加持，我們有理由相信也會通過系統(tǒng)層讓CPU發(fā)揮出更強的性能。 如此一來，MX4在“開放式”CPU與“雞血”系統(tǒng)的共同作用下，擁有更高的性能爆發(fā)也就不足為奇了。
很多人對MTK的八核處理器不屑一顧，因為它的前身是由八個A7核心組成的處理器，實際表現(xiàn)并不突出。 但這是完全不同的。 它由4個主頻2.2Ghz的A17大核和4個A7大核組成大小核架構(gòu)，性能完全不在一個檔次。 標準版GPU采用雙核設(shè)計，整體性能與高通驍龍800相近，而在魅族MX4上，該定制版GPU規(guī)格提升至4核。 性能與驍龍801并駕齊驅(qū)，這也是MX4性能高于其他同處理器品牌的主要原因。
MTK和魅族的完美結(jié)合，其實對雙方都有利。 一方面，MTK可以借助MX4提升自身的產(chǎn)品形象，而魅族則可以借助MTK的方案進一步降低硬件成本，搶占更多用戶。 從魅族MX4到現(xiàn)在的龐大訂單量，不難看出這次合作的成功。 或許我們也應該放下成見，重新認識MTK這個國貨的驕傲。
看過沒有劉海的魅族MX4正面屏幕，接下來我們就來點評一下它的側(cè)面和背殼。 可以說魅族手機的設(shè)計風格一直在延續(xù)，從開始模仿3gs的手感，到逐漸確立自己的定位，堅持和傳承是毋庸置疑的。 不過與上一代MX3不同的是，MX4的中框不再與后蓋一體成型，而是金屬中框噴涂了與后蓋同色系。 這樣的設(shè)計理念，固然可以更方便地拆卸后蓋，增加邊框的強度小米活塞耳機 魅族，但也不可避免地要承擔長期使用后掉漆的風險。
屏幕四周的金屬邊框經(jīng)過了“鉆石鑲邊”處理，環(huán)繞在機身四周，看起來十分漂亮。 但因為圈子很窄，所以看起來并不那么超凡脫俗。 相反，因為加大了邊框，MX4還將側(cè)邊按鍵換成了金屬材質(zhì)，大大改善了之前版本的模糊手感。 其中，音量控制鍵被安排在了機身左側(cè)，而電源鍵則依舊死死地安排在了機身頂部。
再來說說耳機接口，同樣位于機身頂部。 由于弧形設(shè)計，任何耳機在接上MX4后難免會有一點漏氣。 而對我們來說，這種設(shè)計帶來的風險是巨大的。 從我們的實際體驗來看，無論是魅族官方的EP30耳機，還是小米活塞耳機、蘋果耳機，在使用過程中，由于耳機的外露部分，遇到小磕碰總會有爆音，雖然不是非常有活力，但在口袋里行走時尤其引人注目。 但是，如果插上電源后繼續(xù)聽，可以感覺到明顯的嗡嗡聲干擾。 不知道這個現(xiàn)象是工程問題還是系統(tǒng)優(yōu)化問題造成的。 簡而言之，如果繼續(xù)過去，對用戶來說確實如此。 會影響用戶體驗。
MX4的后殼依然是塑料材質(zhì)，而且由于沒有邊框，所以比MX3的后殼要小很多。 雖然和中框的材質(zhì)不同，但魅族盡量把后殼的顏色和中框噴涂在一起，看起來還是挺協(xié)調(diào)的，雖然難免會有一點色差。 值得夸耀的是，MX4的后蓋對于指紋殘留的控制非常好，幾乎不用擔心指紋弄臟手機背面的問題。
與MX3需要外接撥片開啟后蓋不同，MX4這次在后蓋底部增加了一個小開口，讓用戶可以直接方便的打開后蓋。 但由于塑料材質(zhì)硬度不足，打開后重新安裝時，往往會出現(xiàn)一些部位扣不上，造成大小不一的縫隙。 對于有強迫癥的患者，你會不自覺地去嘗試去按壓后蓋的各個邊緣，因為它總會給人一種很難扣緊的感覺。
總的來說，在外觀設(shè)計方面，魅族MX4保持了一貫的高水準，但也有瑕疵。 如果能將背殼和中框的設(shè)計提升到屏幕的高度小米活塞耳機 魅族，或許真的能坐上國產(chǎn)手機設(shè)計的桂冠。 同時，MX4的握持感依然遙遙領(lǐng)先于同價位的國產(chǎn)智能手機，這也是魅族手機一直引以為豪的亮點。
對于即將到來的十月，MX4 Pro引起了大家的關(guān)注。
現(xiàn)在行業(yè)分析師潘九堂給出消息稱，MX4 Pro的元器件已經(jīng)開始大批量發(fā)貨，數(shù)量遠超原計劃。 比例大概是2/1（原來好像是3/1）。 看來今年入Pro可能更容易一些。
此外，他還強調(diào)，根據(jù)目前魅族MX4 Pro的備貨情況，肯定在2500以內(nèi)，估計在2300左右，10月底或11月初發(fā)布。 此前有消息稱，MX4 Pro的價格將處于1999年的上行區(qū)間。
對于MX4目前的產(chǎn)能，潘九堂透露，由于屏幕/鋁合金CNC等非標件產(chǎn)能有限，上市后4周內(nèi)基本不可能有貨。 Pro多賣一點，畢竟MX4基本不賺錢。
據(jù)悉，MX4 Pro將配備5.4英寸2K屏幕，配備三星5430八核處理器和3GB內(nèi)存，依然擁有2070萬像素攝像頭，采用按壓式指紋識別傳感器. 體驗方法和5S基本一樣。
為了PK MX4，黎萬強此前表示，Redmi會推出1499元的真旗艦。
現(xiàn)在行業(yè)分析師潘九堂在微博爆料稱，新一代的小米和紅米將在這個圣誕季推出。 對于兩者，供應商的描述是外觀和配置都比較感人。
此外，潘九堂還強調(diào)，小米還有很多好東西要研究，但他們目前每一代產(chǎn)品的銷量都太大了（單品銷量可能僅次于蘋果和三星），而且他們與過去相比，在推出新產(chǎn)品時更加謹慎。
如果說Redmi的旗艦是對抗MX4，那么小米的新機就是對抗MX4 Pro？ 會不會有2K屏和指紋識別？
大家不妨期待一下。
