隨著電子設(shè)計(jì)朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼、汽車電子等產(chǎn)品。HDI盲孔底部裂紋等異常是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測(cè)出來，業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機(jī)后出現(xiàn)質(zhì)量問題才發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致大額的索賠。
宏展科技的冷熱沖擊試驗(yàn)箱可為HDI及雙面多層板的鍍層可靠性和失效分析進(jìn)行測(cè)試。我們的冷熱沖擊試驗(yàn)箱能提供嚴(yán)酷的測(cè)試條件，沖擊溫度范圍為-65℃~+150℃，連續(xù)運(yùn)行1000循環(huán)以上無需除霜，無需提供壓縮空氣，提供多種工作模式可選，能耗低，在提供高性能測(cè)試的同時(shí)為實(shí)驗(yàn)室的節(jié)能和成本控制提供了方案。
具體案例如下：
我們的客戶廣東某實(shí)驗(yàn)室面向HDI及雙面多層板進(jìn)行鍍層可靠性和失效分析。實(shí)驗(yàn)室對(duì)于“鍍層可靠性分析”有以下幾大測(cè)試手段：冷熱沖擊，回流焊測(cè)試，機(jī)械研磨，氬離子拋光，F(xiàn)IB離子束等制樣手段，以及掃描電鏡/透射電鏡等分析手段。
案例1：針對(duì)PCB板冷熱沖擊測(cè)試，并檢測(cè)電阻變化，對(duì)鍍層可靠性可通過氬離子拋光或者FIB切割觀察鍍層間裂縫，鍍層開路，孔壁分離等不良缺陷，為PCB板廠工藝選擇指明方向。
案例2：通過氬離子拋光后，場(chǎng)發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌，可直觀判斷鍍銅層是否存在“柱狀結(jié)晶”等嚴(yán)重影響鍍層熱可靠性異的結(jié)晶狀態(tài)。也可觀察不同鍍層間是否存在“空洞”、“裂紋”等不易監(jiān)控到的異常。
.png){kind=small}