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如果計算機使用光子而不是電子來傳輸數(shù)據(jù)，它們的性能會更好，耗電量也會更少。科學(xué)家們目前正在研究一種新的硅和鍺發(fā)光合金，以獲得光子芯片，這將給計算機帶來性的變化。光子，即構(gòu)成光的粒子，已基本取代電子在通信網(wǎng)絡(luò)中進行數(shù)據(jù)傳輸。光信號的高帶寬推動了電話系統(tǒng)、電視廣播和互聯(lián)網(wǎng)的巨大增長，然而，光子還沒有取代計算機中的電子。
使用光在處理器芯片及其互連中傳輸數(shù)據(jù)將大大提高計算機的速度（芯片內(nèi)和芯片間的通信速度可以提高1000倍），同時降低它們運行所需的功率。先進的微處理器芯片可以包含數(shù)百億個晶體管，它們的銅電互連在運行時會產(chǎn)生大量的熱量。與光子不同，電子有質(zhì)量和電荷。當(dāng)它們流經(jīng)金屬或半導(dǎo)體材料時，它們被硅和金屬原子散射，導(dǎo)致它們振動并產(chǎn)生熱量。因此，供應(yīng)給微處理器的大部分電力都被浪費了。
從硅中發(fā)光的挑戰(zhàn)
電子工業(yè)正準(zhǔn)備在計算機芯片中使用硅，因為它具有優(yōu)越的電子性能和可用性。它是一種很好的半導(dǎo)體，是一種豐富的元素，和硅氧化物一樣，它也是玻璃和沙子的成分。然而，由于硅的晶體結(jié)構(gòu)，它在處理光方面并不是很好。例如，它不能產(chǎn)生光子或控制其流量以進行數(shù)據(jù)處理。科學(xué)家研究了砷化鎵和磷化銦等發(fā)光材料，但它們在計算機中的應(yīng)用仍然有限，因為它們沒有與當(dāng)前的硅技術(shù)很好地結(jié)合在一起。
光電子芯片
來自歐洲的科學(xué)家在《自然》期刊上發(fā)表了一種新型的硅和鍺合金，它具有光學(xué)活性。荷蘭埃因霍溫理工大學(xué)的物理學(xué)家喬斯·哈弗科特(Jos Haverkort)說：這是第一步，我們證明了這種材料非常適合發(fā)光，而且它與硅兼容。下一步是開發(fā)一種硅兼容激光器，它將被集成到電子電路中，作為光電子芯片的光源，這是由歐盟FET計劃支持的SILAS項目最終目標(biāo)。
該研究小組由埃因霍溫大學(xué)的埃里克·巴克斯(Erik Bakkers)領(lǐng)導(dǎo)，還包括來自德國耶拿和慕尼黑大學(xué)、奧地利林茨大學(xué)、英國牛津大學(xué)和瑞士IBM大學(xué)的研究人員。為了制造這種激光器，科學(xué)家們將硅和鍺結(jié)合在一個能夠發(fā)光的六邊形結(jié)構(gòu)中，克服了硅的缺點，因為硅中的原子是以立方體形式排列。這是一個困難的項目，通過在六角鍺層上沉積硅原子來誘使硅采用六方結(jié)構(gòu)的初步嘗試失敗了。
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