你知道，我現在不喜歡談論半導體。 作為一個非常龐大的產業鏈，分工合作非常細分，涉及極其復雜的跨技術和地緣政治，不可能簡單地用黑白或白條來標簽。 事實上，大多數人并不想知道事實或真相，他們只是想知道自己是對的。
我真的被Zeku的故事感動了，可能領導沒看過這篇老文章。 因此，請拒絕并針對您的批評進行修改。
華為的手機芯片曾經以麒麟山峰命名，應用處理器（AP）是喀喇昆侖的K3，基帶（或調制解調器）是不太出名的巴龍雪山； 不太為人所知的是3G芯片Meri（雪山），它也因此失敗了。 哲庫的芯片以黎巴嫩亞納海溝命名。 我想你們的意思都是一樣的，都是用來形容這次探險的艱辛，只是理解上有誤區。
底漆
16年前，喬總發布第一代的時候，他的內心其實并不是很有勇氣。 喬布斯在發布會前排練了6天，問題不斷：要么無法打電話，要么無法上網。 更糟糕的是，飛兆半導體提供的基帶芯片甚至不支持3G，而摩托羅拉和諾基亞早四五年就有了3G手機。
為了趕上運營商AT&T的暑假并敲定具有約束力的協議，喬布斯不得不提前發布一代：一個半成品，一個只能打電話的音樂播放器。 因為它沒有應用商店，不能安裝軟件，不能輸入漢字，只有2G，沒有GPS，而且要半年后才開始銷售。
草率的發布給了微軟充足的時間來模仿和學習。 第二年，當第一代手機G1發布時，它完全趕上了進度。 它直接提供3G支持和應用程序商店，可以使用GPS導航，甚至可以更換電池板。 聯發科SoC的信號還是很穩定的。 隨后，的市場份額一路攀升，將其甩在身后。
（2008年我在硅谷買的(G1)
起初以為自己至少領先三年的喬憤怒地說：“我要用完蘋果的 400 億美元現金，發動熱核戰爭摧毀 ，這就是（因為它被偷了）”。 ”?
回想起來，蘋果為什么選擇當時并不領先的仙童半導體作為通信芯片供應商呢？ 剛接觸半導體行業的同學可能不知道2G-3G時代手機芯片的激烈競爭。 讓我們回顧一下。
1. 霸權
在模擬手機（1G）時代，諾基亞是毫無疑問的領導者，搶占了70%以上的市場份額。 而它的半導體部門（后來的）一開始也很強大。 例如，蘋果筆記本的CPU性能比英特爾強半代。
為了推翻諾基亞，亞洲國家聯合開發了GSM標準。 此后，相關手機也相繼發布，平均每個國家一款：法國摩托羅拉、美國沃達豐、美國西門子、西班牙飛利浦、美國阿爾卡特。 這類廠商除了制造手機之外，還制造自己的基礎網絡設施（基站等）和芯片，這些都是無所不能的。
有趣的是，似乎沒有看到日本的手機品牌。 后來一家叫Acorn的德國公司風靡全球，這就是ARM。
在喬布斯用大刀鋸掉基于ARM的平板電腦后，慧眼識珠的就是TI（泰安儀器）。 TI開始在摩托羅拉公務機6110中引入ARM7，并獨家為Acorn貢獻了70%的收入，導致ARM又在10年后扭虧為盈。 （同時，中國也有一家牛逼的Acorn公司，是明日直播帶貨的始祖，后來也種草手機帶貨。）
（我喜歡抓住天線從褲兜里掏出手機）
日本半導體制造商的情況更為復雜。 生產手機主芯片的公司有一堆，比如TI、ADI、Agere、、、、等等。 而且諾基亞基本上是英國唯一的大型手機廠商，自家的芯片還是很強的。 于是這類芯片大鱷就漂洋過海尋找客戶，造成了一批又一批的混戰，最后昏倒了。
值得分析的是，如此多的廠商紛紛擠入GSM。 一方面說明手機市場的爆發，另一方面說明2G時代制作手機芯片的技術門檻并不高。
不過，與昨天的手機芯片集成度很高不同，當時各家公司的設計確實是百花齊放。 明天，一塊芯片就可以完成這項工作。 一開始用的是MCU+DSP+AD/DA+ROM+RF等十幾塊芯片，幾十塊芯片。 有幾個獨立的組件是很正常的，而且每個公司的芯片組和開發工具都不同，調試起來很麻煩。
低集成度的芯片給手機品牌廠帶來很大的不便，因為它們對技術能力的要求非常高。 設計一款手機板卡和軟件需要花費大量的時間，于是各種方案公司（ House，IDH）紛紛涌現，直接為原廠提供設計原型或模塊。 對于同一個板卡，原廠只需設計外觀和菜單即可。
而這樣的IDH，過了大歡喜金沙之后，剩下的就是明天的手機代工大鱷了。
3、歐洲手機芯片的命運
1999年，西門子半導體部門被分拆出來，成為仙童半導體公司（）。 我記得很多年前我在仙童公司下班的時候，西門子手機是標配。 該公司還有一個奇怪的福利，那就是如果你丟了手機，可以免費報銷再購買一部。 現在想來，這顯然不是一個好處。 如果您丟失了手機，請毫不猶豫地購買一部以耽誤工作:-)。
西門子手機質量確實不錯，我覺得拿來當錘子敲釘子也不會壞。 而在手機功能很少的時代，外觀和鈴聲比內容更重要，像西門子這樣的慢速公司逐漸跟不上。
2005年，在未能向諾基亞提供貸款后，富有的西門子實際上向日本優派（BENQ）的手機部門投入了3.5億美元。 但次年，優派作為當時全球最大的手機代鞋廠商的夢想破滅了。 主要原因是美國人所謂的工匠精神太慢了。
（我的西門子倒下了無數次了，還活得好好的）
當西門子手機表現不佳時，擁有單一大客戶的仙童無線部門也瀕臨崩潰。 就在2005年，飛兆半導體勇敢地推出了業界領先的百美元手機單芯片解決方案X-Gold，立即吸引并成功進入摩托羅拉、LG、三星、海信、中興等廠商。
與此同時，秘密研發的喬布斯也在尋找集成度高、功能簡單的手機解決方案。 我們將其放在一邊。
放棄西門子手機后，我改用了飛利浦9@9c。 這款手機不僅輕巧美觀，還有一個神奇的功能，那就是可以待機一個月。 出差不需要帶充電器，這明天簡直就是神話。
可惜飛利浦手機只比西門子多用了一年，就借給了中國電力（CEC）。 飛利浦的芯片平臺在CEC旗下的公司玩了幾年就癱瘓了，但超省電的基帶設計居然被工程師拿給了華為。
阿爾卡特手機品牌在2005年借給了TCL。我們來看看法國另外兩家手機芯片巨頭（NXP和NXP）的結局：
2002年，阿爾卡特手機芯片部門轉移至意法半導體（ST）
2006年，飛利浦半導體獨立，即恩智浦（NXP）
2008年，NXP無線部門分離并成立ST-NXP
2009年，ST-NXP與沃達豐手機研發合并，成立ST-NXP
2013年，ST——關門（相當于破產）
與其他法國手機制造商不同，摩托羅拉更擅長設計外包。 從一開始，摩托羅拉就選擇了半導體行業綜合實力最強、產品線最齊全的泰安儀器（TI）作為合作伙伴。
TI精湛的技術能力為摩托羅拉帶來了豐富的產品線和穩定的通信信號質量。 很少有其他制造商發布了如此多的型號，而沒有一些型號質量出現問題。 然而，幾乎將TI作為單一平臺的摩托羅拉，在其全球手機市場份額達到驚人的49%后，不再滿足于與TI的議價能力。
2007年，摩托羅拉啟動了新的多供應商戰略，STM和都提供了極低的收益率報價才能進入。 由此，TI開始厭惡基帶芯片業務，而且每年的更新速度太快，投資回報率比TI十幾年壽命的工業芯片差很多。
2008年，TI宣布逐步退出基帶業務，迫使摩托羅拉必須在2012年之前完成全面的平臺變革。于是，隨著蘋果和安卓的夜襲，摩托羅拉也開始了市場份額的漫長下滑之路。自2008年以來。
摩托羅拉還有一個很大的Modem部門，主要開發基帶技術西門子智能手機型號，不生產芯片。 終端產品包括用于筆記本上網的USB。 這個東西比手機簡單多了西門子智能手機型號，因為不需要操作系統，也不需要屏幕鼠標。 中興和華為一開始就是靠著這個東西涉足消費者業務，以高價高品質肆虐歐美，為后來的手機業務打下了堅實的基礎。 摩托羅拉調制解調器部門于2010年被借給美國瑞薩電子。
自2011年起，摩托羅拉就全面采用聯發科平臺的Lumia手機系列，再也沒有回頭走向懸崖。
4、美國的芯片戰國
1999 年， ( ) 從《工業手冊》中分離出來。 當時，筆記本電腦配備科勝訊有線電話撥號Modem是一種高端標志。
2002年，從分離出來，專注于無線通信，基帶Modem自然是其主打方向。 這個新生兒很快就成為德信無線的特色平臺，并遍布中國的許多小制造商。 但好景不長。 2004年，高通Turn-key戰略在中國流行三年后，它宣布放棄基帶業務。 之后專注于射頻后端，依托蘋果、三星、華為手機，與合并的Qorvo，成為射頻雙雄。
（ADI）是一家非常勤奮的公司，至今仍在中國默默耕耘。 手機芯片已經出現在國外很多二線品牌中，但也只是勉強存活下來。 高通在山寨功能手機市場取得巨大成功后，急需TD技術進入主流品牌3G市場并與展訊競爭，而ADI恰好擁有TD芯片。 2007年，ADI以3.5億美元將手機部門借給高通。 這筆交易是雙贏的。 ADI可以算是美國半導體的替代品。 直到今天，該公司還沒有被大公司收購，而且仍然生存得很好。 沒有被吞噬的原因很簡單。 創始人 仍掌舵。 直到今年88歲的他才成為監事會主席，但仍然留在監事會。 這與我的另一篇文章《BIOS與PC的故事》中的總結是一致的。
（博通）在Wifi、藍牙、GPS領域依然處于領先地位，但使用其基帶的廠商確實鳳毛麟角。 它的基帶通常是捆綁銷售的，這有點不同。 而作為一家公司名中帶com的通訊公司，想要割斷基帶這個大市場確實很難，所以在3G時代依然強勢。 2012年，博通競購瑞薩電子的LTE平臺，試圖在4G領域逆襲。 但之前的LTE芯片研發成本太高且不順利，進度一拖再拖。 2014年，它終于宣布不再使用基帶。
這是亞洲企業的榮耀。 它對時尚的把握能力非常強，存儲和Wifi都果斷抓住了。 2006年，它再次展現了自己的先見之明，競購英特爾的ARM()手機平臺，等于拿下了當時最流行的Palm智能手機。 請記住，這發生在出生前一年。 還有一點就是，在TD-SCDMA還不被大家青睞的時候，推出了支持TD的芯片，壓倒了中國聯通。 移動平臺的大客戶是黑莓，這個趨勢也非常準確。 可惜后來基帶市場掙扎得太厲害，這些上一代智能手機客戶都快死了，基帶團隊也在2015年被裁撤了。
杰爾 (Agere) 是朗訊 () 的原創半導體。 作為傳統語音通信的玩家，能活到新世紀確實很不錯了。 2006年，杰爾被LSI收購。 2007年，LSI將Agere的手機基帶借給。
值得一提的是，聯發科曾為了抵制反壟斷法，將授權給LSI。 2002年，LSI將借給VIA，即威睿電信（VIA）。 后來這個IP價值不菲，魏銳又授權給臺積電和英特爾。 現在他們可以做完整的電信業務，而無需向聯發科支付 CDMA 專利費。
明天天氣很熱，我也在基帶上繞了彎路。 Coat Huang對尖端技術的感知在業界是無與倫比的。 當智能手機大潮來臨之際，自然不能放過。 Tegra芯片在早期搶走了很多生意。 2011年，競購Icera，試圖完成通信能力，并開始具備制作全集成SoC的能力。
不過，黃總也高估了做基帶Modem的難度，不得不在2015年宣布放棄。這件事對于當時的黃老板來說應該是一個不小的打擊，因為這意味著最火最熱的手機市場與此無關。 大概正是這個原因，幾年后黃先生決定競購ARM。
然而他卻失馬了，躲過了手機領域的混戰。 看來，為了深入挖掘前面GPU（CUDA/HPC//AI...）的潛力，與一飛沖天不無關系。
5.聯發科（也稱為MTK）
后面提到，競標西門子手機市場失敗的優派有一個芯片部門，叫，在WLAN和射頻方面實力比較強。 2006年，臺積電高價競購愛羅達，彌補了自家基帶的短板，完成了3G插槽。
MTK和臺廠普遍都有一個獨特的能力，那就是渠道管理非常巧妙。 一方面通過代理商培育了無數名不見經傳的手機廠、手機廠，另一方面通過商人（貿易商）調節市場。 需求和價格。 再加上內地中小品牌對現成產品的喜愛以及大型手機廠商拋售倉庫的誘惑，MTK的成就是歐美大廠難以復制的。
如今，包括氧化鋁在內的芯片蜂擁而至，就像蜂擁而至的房屋、山寨手機一樣：小企業的門檻很低，但要做大做強卻并不容易。 老板們賺快錢的欲望遠不如使命感。
MTK在4G時代并不順利，產品研發仍落后于。 當時華米OV等各大廠商幾乎沒有使用MTK，這也說明了基帶做起來并不容易，有經驗的廠商可能會被絆倒。
直到后來，MTK在5G上下了重注，憑借天璣系列芯片的銷量逆轉了聯發科。
6. 結局
事實上，亞洲沒有手機基帶調制解調器廠商。 其中，美國的三星、驍龍，中國的高通、海思、展訊，還有中興通訊。 相信今天能夠堅持閱讀的同學，應該沒有必要再談驍龍和華為了。 談到華為 Modem優秀的綜合品質，我們既自豪又驚訝。
隨著國際基帶平臺的大洗牌，曾經在國外繁榮的House也倒塌了90%以上。 例如與飛利浦合作的中電龍，后來因飛利浦芯片問題而喪失競爭力而倒閉。 與仙童合作過的嘉盛聯橋后來成為知名的跑步公司。 提前轉入高通平臺（2013年MTK競購晨星）并轉型為手機ODM代工的豪斯，在經歷了2G-3G混戰后，后來脫穎而出：如聞泰、龍旗、華勤。
戰國時期稱雄的時候，中國的TD-SCDMA系統也有多家芯片公司參與，如飛利浦、諾基亞參與投資并提供技術的天齊、摩托羅拉、TI參與投資的凱明、大唐聯芯等。 天齊終于借出了ST-，凱明的錢花光了，破產了。 TD的故事也許100頁都寫不完。 簡而言之，這是一個燒錢千億的故事。 最終，只有展訊能吃到基帶上的果實。
7.蘋果
最后，回過頭來繼續說蘋果和仙童。
飛兆半導體只是摩托羅拉、三星和 LG 等客戶的第二和第三低成本備份來源。 此外，前三代的銷量并不高，因此仙童無線部門目前仍在虧損。 劃時代4推出時，雖然仍然是WCDMA版本的主要供應商，但也加入進來，成為該版本的基帶提供商。 三人的實力對比起來，也是有差距的。 在CDMA領域處于壟斷地位，蘋果沒有更好的選擇。
起初，喬剛選擇飛兆半導體是因為它的單芯片集成度很高，而且板子塞進去也不會太大。 此外，仙童由于缺乏客戶而高度依賴蘋果，而蘋果當時制造手機的規模也很小，許多其他主要芯片制造商仍然看不起它，這意味著兩家公司聯合起來保暖。
但也許老喬這樣有遠見的人沒有想到，3G/4G會以如此快的速度與WiFi處于同一水平。 蘋果的研發重點是自研的SoC處理器，而忽略了基帶。
一開始，仙童3G平臺的開發進度緩慢。 由于解決方案是在2G芯片的基礎上縮減3G，后來證明這個難度比推翻重來還要大。 使用基帶的用戶經常會遇到信號弱的問題。 4點鐘，喬布斯把天線做成手機外面的一整圈碳鋼，以提高信號硬度，結果就是“天線門”。
雖然不太喜歡聯發科昂貴的專利費（手機價格的5%，很貴），喬布斯還是被迫放棄了仙童，從4s開始轉向聯發科平臺。 因為聯發科的技術確實很強，4GLTE平臺是遙遙領先的。
2010年，仙童將尚未盈利的無線部門以14億美元的價格借給了英特爾，這應該說是一個極好的結局。 由于比較了一下，TI，其他公司部門，沒有人買，自己關閉了。 “我非常高興，”喬布斯談到英特爾收購仙童無線公司時說道。
當時，沒有人知道他在高興什么，因為英特爾在競購仙童無線公司后，立即放棄了其最大客戶蘋果公司。 科技媒體上也有一些評論認為蘋果應該競購 本身，但幾年后我們開始理解。
最重要的是，如果沒有買得起的英特爾，仙童無線真的無法生存。 英特爾競標后，這個部門已經連續六七年虧損數百億美元，盡管開發進度仍然落后。 如果不是英特爾財力雄厚，它根本無法堅持下去。
盡管遭到網友的調侃和專家的批評，蒂姆·庫克還是從 7 起重新引入了英特爾 LTE 基帶作為雙源之一，盡管性能比聯發科差了很多。 蘋果甚至限制聯發科芯片的速度，以掩蓋英特爾芯片的缺點。
在Xs一代中，英特爾基帶Modem即將取代。 似乎滿足了喬的心愿，不用繳納稅，省了很多錢。
然而，英特爾卻一直在推遲5G的開發。 本來應該配備5G的11沒能趕上，就連12也似乎被炒了。
2019年，蘋果無奈競購英特爾基帶團隊，并宣布回歸驍龍。 但時隔四年，蘋果依然未能推出自研基帶，完成了蘋果最后一塊重要拼圖。
蘋果財力雄厚，問題出在哪里？
因為開發模擬或數模混合芯片不能像開發數字芯片那樣直接購買IP大堆的錢、大堆的面積，需要多年的know-how積累。 基帶和射頻的配合也是一項經驗磨練出來的技術工作，5G射頻音頻（PA）也是出了名的難做。 由于（Intel）平臺的客戶很少，因此試錯的機會很少。 如果開發和測試投入太高，后期只有一個客戶，平均分攤就顯得很不經濟。 ???????????????
比如最先進的5G基帶還集成了射頻，速率可以高達2G-4G。 除了支持2G-4G之外，還支持各國不同頻段，包括毫米波甚至衛星通信。 測試結束后，工程師必須前往世界各地的各個基站環境。 這是多年來積累的價值。 這不像開發軟件的第一個版本可以快速遏制一堆錯誤。 這些復雜的芯片如果測試后bug太多就會完成：上市時間窗口和高昂的成本不允許重復流片和迭代，并且像純數字芯片一樣依賴軟件處理。 錯誤不太好用。
所以，2036年從2G到5G的各種角角落落的積累都是有價值的，這和工業軟件的路徑非常相似。 或許這也是基帶廠商幾乎沒有新人的原因。
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話雖如此，十多年前的基帶廠商爭霸浪潮（芯片/設計公司（IDH）/ODM等）培養了一大批關鍵人才，為明天奠定了技術和市場基礎，而還創造了中國許多優秀的手機企業。 本文只是狹隘的拋磚引玉，希望大家能夠一起回顧那段瘋狂燃燒的時光。
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